XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35I5G技术参数：
EP2AGX260FF35I5G作为Arria II GX系列的高端FPGA产品，拥有10260个LAB/CLB单元和高达12038144位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大支持。其612个I/O接口和1152-BBGA/FCBGA封装形式确保了卓越的系统性能和信号完整性。
该芯片采用0.87V至0.93V低电压工作范围，结合表面贴装安装特性，使其在功耗控制和设计灵活性方面表现优异。-40°C至100°C的宽工作温度范围使其适用于工业级应用场景，是通信系统、数据中心和高端计算领域的理想选择。
- 制造商产品型号：EP2AGX260FF35I5G
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：10260
- 逻辑元件/单元数：244188
- 总RAM位数：12038144
- I/O数：612
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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