XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-1FFG1760C技术参数：
XC6VLX760-1FFG1760C是Xilinx Virtex 6 LXT系列中的旗舰FPGA，凭借758K逻辑单元和1200个高速I/O端口，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其26MB嵌入式RAM和优化的时钟管理使其特别适合需要高吞吐量的应用场景，如通信基站、雷达系统和数据中心加速卡。
这款芯片采用低功耗设计，工作电压仅需0.95V-1.05V，同时保持卓越性能。其1760-FCBGA封装提供卓越的信号完整性，适合空间受限但要求高性能的嵌入式系统设计。对于需要大规模逻辑资源和高速接口的设计，XC6VLX760-1FFG1760C提供了业界领先的性价比解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-1FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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