

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU2EG-1SBVA484I技术参数:
XCZU2EG-1SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高集成度片上系统,融合了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源,为嵌入式系统设计提供强大的计算能力和灵活的可编程性。
该芯片基于16nm FinFET工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,提供高达1.5GHz的主频和强大的处理能力。其FPGA部分包含丰富的逻辑资源、分布式RAM和块RAM,支持高密度逻辑设计和复杂算法实现。
核心特性包括高性能PCIe Gen3接口、千兆以太网控制器、USB 3.0/2.0接口、DDR4内存控制器等外设接口,以及多个高速收发器,支持高达16Gbps的传输速率。此外,芯片还集成了高性能DSP模块,适用于信号处理和加速计算场景。
XCZU2EG-1SBVA484I采用484引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准和高速差分信号。其低功耗设计使其适用于对能效比要求较高的应用场景,如工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天等领域。
作为Xilinx中国代理,我们为客户提供专业的技术支持和完整的解决方案,包括硬件参考设计、软件开发套件和IP核,帮助客户快速实现产品开发和部署。XCZU2EG-1SBVA484I凭借其强大的性能和灵活性,成为高性能嵌入式系统设计的理想选择。
- 型号:XCZU2EG-1SBVA484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(19x19)
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XCZU2EG-1SBVA484I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高性能异构SoC,融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器,搭配103K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力。其丰富的连接接口(包括以太网、USB、CAN等)和-40°C至100°C的工业级温度范围,使其成为工业自动化、智能边缘计算和高性能嵌入式应用的理想选择。
这款芯片凭借ARM+FPGA的异构架构,实现了软件灵活性与硬件加速的完美结合,同时500MHz至1.2GHz的宽频率范围和484-BFBGA封装形式,为系统设计提供了极大的灵活性,特别适合需要高性能处理与实时响应并重的场景。
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