XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC CPLD 256MC 9NS 208QFP
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XCR3256XL-10PQ208C技术参数：
XCR3256XL-10PQ208C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，提供256个宏单元和164个I/O端口，在3V~3.6V低电压下运行，9.1ns的传播延迟确保了高速处理能力。其208-BFQFP紧凑封装和表面贴装设计使其特别适合空间受限的应用场景，同时0°C~70°C的工作温度范围确保了工业环境的稳定可靠。
这款CPLD的系统中可编程特性（支持至少1K次编程/擦除循环）大大简化了原型开发和现场更新流程，广泛应用于通信接口、控制逻辑扩展、系统配置和总线桥接等场景。其6000个等效门的逻辑资源为中等复杂度应用提供了充足的设计灵活性，特别适合需要快速响应和低功耗的嵌入式控制系统。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-10PQ208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 9NS 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：散装
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.1ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：208-BFQFP
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