1SG165HU3F50I3VG

1SG165HU3F50I3VG是Altera（现隶属于Intel）推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，拥有高达165万个逻辑单元和206250个LAB/CLB，为复杂系统设计提供强大的处理能力。该芯片基于Intel的HyperFlex架构，通过优化逻辑结构、布线资源和时序分析技术，显著提升了性能并降低了功耗。

p>作为一款高端FPGA产品，1SG165HU3F50I3VG支持高达704个I/O接口，采用2397-BBGA封装形式，工作电压范围为0.77V至0.97V，适应各种低功耗应用场景。其内置的高性能收发器支持多协议通信，数据传输速率可达28.5 Gbps，满足高速数据采集、处理和传输的需求。此外，该芯片还支持多种高级功能，包括PCI Express Gen3接口、DDR4内存控制器和 hardened 功能安全特性，为安全关键型应用提供可靠保障。

作为Altera总代理，我们提供完整的1SG165HU3F50I3VG技术支持服务，包括开发工具、IP核和参考设计，帮助客户快速实现产品开发。该芯片工作温度范围宽广，从-40°C到100°C，适合工业、通信、医疗、国防等多种应用环境。其灵活的可编程特性使开发者能够根据具体需求定制硬件功能，实现系统性能最优化。

1SG165HU3F50I3VG特别适用于高速数据处理中心、5G无线基站、人工智能加速器、高端网络设备和工业自动化系统等场景。通过采用该芯片，系统设计人员可以显著降低功耗并提高系统集成度，从而减少整体系统成本并加快产品上市时间。其与ARM Cortex-A53处理器的紧密集成能力，使其成为异构计算平台的理想选择，能够同时满足实时处理和复杂算法执行的需求。

• 型号:1SG165HU3F50I3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG165HU3F50I3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG165HU3F50I3VG是Altera（Intel）Stratix 10 GX系列高端FPGA，采用2397-BBGA封装，提供高达165万个逻辑单元和206250个LAB/CLB，704个I/O接口，支持0.77V~0.97V工作电压，满足高性能计算需求。

该芯片适用于-40°C至100°C工业级温度范围，表面贴装设计便于集成，作为有源状态产品，为通信、数据中心、医疗成像和航空航天等应用提供卓越的处理能力和灵活性。其先进的架构支持多种高速接口协议，是复杂逻辑实现和加速应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG165HU3F50I3VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。