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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LFE3-150EA-7LFN1156I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE3-150EA-7LFN1156I的技术资料下载
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LFE3-150EA-7LFN1156I技术参数:

LFE3-150EA-7LFN1156I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列。该器件基于65纳米工艺构建,集成了149,000个逻辑单元,并配备了高达7,014,400位的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑实现和数据缓冲提供了充足的片上存储空间。其核心架构采用了经过优化的DSP模块和灵活的I/O结构,支持多种高速串行接口标准,能够有效处理数据密集型应用中的并行与串行任务。

该芯片在功能上具备显著的低功耗特性,其工作电压范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思的功耗优化技术,使其在保持高性能的同时,能满足对功耗有严格要求的应用场景。其586个可编程I/O引脚提供了高度的连接灵活性,支持包括LVDS、LVCMOS在内的多种电平标准,便于与各类外部器件进行接口。此外,器件内部集成了高性能的锁相环(PLL),用于时钟管理和频率合成,确保了系统时序的稳定与精确。

在接口与关键参数方面,LFE3-150EA-7LFN1156I封装为1156引脚的细间距球栅阵列(FBGA),采用表面贴装技术,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至100°C(结温),保证了其在恶劣环境下的可靠运行。其丰富的逻辑资源(18,625个LAB/CLB)和强大的DSP处理能力,使其非常适合用于实现高速信号处理、协议桥接和实时控制算法。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice中国代理获取该产品的供货、设计资源与本地化服务。

该FPGA典型的应用场景包括但不限于通信基础设施中的无线基带处理、网络设备中的数据包处理与交换、工业自动化系统中的机器视觉与运动控制,以及测试测量设备中的高速数据采集与实时分析。其平衡的逻辑密度、存储资源与I/O能力,使其成为需要高集成度、可重构性和中端性能的嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:LFE3-150EA-7LFN1156I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:18625
  • 逻辑元件/单元数:149000
  • 总 RAM 位数:7014400
  • I/O 数:586
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 提供LFE3-150EA-7LFN1156I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE3-150EA-7LFN1156I是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款FPGA,提供149,000个逻辑单元和7Mb嵌入式RAM,具备586个可编程I/O,支持广泛的接口标准。

该器件采用1.2V核心电压供电,在-40°C至100°C结温范围内工作,1156-FBGA封装,实现了性能与功耗的良好平衡。其架构针对通信、视频和嵌入式处理中的中端应用进行了优化,适用于需要可编程逻辑和高速连接的系统设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-150EA-7LFN1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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