XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU15EG-L1FFVC900I技术参数：
XCZU15EG-L1FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，配合747K+逻辑单元的可编程架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理灵活性和并行计算能力。其丰富的接口资源包括以太网、USB OTG及多种总线协议，结合工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为严苛环境应用的理想选择。
这款芯片特别适合需要硬件加速与软件灵活性的高端应用场景，如工业自动化、航空航天和通信设备。ARM Mali-400 MP2图形处理器与可配置逻辑的结合，使设计者能够实现从算法到硬件的完整优化，显著提升系统性能并缩短产品上市周期。900-BBGA封装设计在保证高密度集成的同时，也为系统设计提供了更多灵活性。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-L1FFVC900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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