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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC7K325T-1FBG900C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC7K325T-1FBG900C的技术资料下载
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XC7K325T-1FBG900C技术参数:

XC7K325T-1FBG900C作为Xilinx Kintex-7系列FPGA,提供强大的逻辑处理能力,其32万逻辑单元和1600万位RAM资源使其成为高性能计算的理想选择。350个I/O引脚和低功耗设计(1V左右)使其在保持高性能的同时兼顾能效比,特别适合对成本和功耗敏感的应用场景。

这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O接口,广泛应用于通信基站、数据中心加速卡、工业自动化和医疗成像设备等领域。其商业级工作温度范围确保在各类环境下的稳定运行,为工程师提供灵活的硬件加速方案,可快速实现从算法原型到产品落地的全流程开发。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-1FBG900C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • 提供XC7K325T-1FBG900C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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