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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-1FBG900C技术参数:
XC7K325T-1FBG900C作为Xilinx Kintex-7系列FPGA,提供强大的逻辑处理能力,其32万逻辑单元和1600万位RAM资源使其成为高性能计算的理想选择。350个I/O引脚和低功耗设计(1V左右)使其在保持高性能的同时兼顾能效比,特别适合对成本和功耗敏感的应用场景。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O接口,广泛应用于通信基站、数据中心加速卡、工业自动化和医疗成像设备等领域。其商业级工作温度范围确保在各类环境下的稳定运行,为工程师提供灵活的硬件加速方案,可快速实现从算法原型到产品落地的全流程开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-1FBG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
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