

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU2CG-2SBVA484E技术参数:
XCZU2CG-2SBVA484E是Xilinx公司推出的高性能Zynq UltraScale+系列FPGA芯片,集成了ARM Cortex-A53处理器,实现了异构计算架构。这款芯片采用先进的16nm制程工艺,提供了卓越的性能和能效比,适用于多种高性能计算和嵌入式应用场景。
XCZU2CG-2SBVA484E拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM,支持高达33万个逻辑单元和大量的DSP切片。其集成的ARM Cortex-A53四核处理器运行频率高达1.2GHz,为系统提供了强大的处理能力。此外,芯片还集成了多种高速接口,包括PCIe Gen3、千兆以太网、USB 3.0等,便于与各种外设和系统连接。
这款芯片的关键特性包括:高性能ARM处理器与FPGA的完美结合、先进的电源管理功能、支持多种安全特性、以及灵活的配置选项。这些特性使得XCZU2CG-2SBVA484E成为AI加速、视频处理、数据中心加速、工业自动化和通信等应用的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们为XCZU2CG-2SBVA484E提供全面的技术支持和解决方案,包括硬件设计参考、软件开发工具链和技术文档,帮助客户快速实现产品开发和部署。
XCZU2CG-2SBVA484E的典型应用包括:高性能计算加速、机器学习和人工智能推理、视频处理和分析、工业自动化和控制系统、通信和网络设备、以及数据中心加速卡等。在这些应用中,该芯片能够提供卓越的性能和灵活性,满足各种复杂计算需求。
总结来说,XCZU2CG-2SBVA484E是一款功能强大、性能卓越的FPGA芯片,适合各种高性能计算和嵌入式应用。通过结合ARM处理器和FPGA的灵活性,它为系统设计提供了前所未有的性能和能效优势。
- 型号:XCZU2CG-2SBVA484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(19x19)
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XCZU2CG-2SBVA484E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,结合103K+逻辑单元的FPGA资源,为嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。这款芯片通过将高性能计算与可编程逻辑完美结合,使开发者能够根据特定应用需求定制硬件加速功能,同时保持软件开发的便捷性。
凭借1.3GHz的高主频和丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、CANbus和多种高速总线,XCZU2CG-2SBVA484E特别适合工业自动化、高级驾驶辅助系统(ADAS)和边缘计算等需要实时响应与高性能计算的场景。其宽温工作范围(0°C~100°C)和484-BFBGA封装设计,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性,是复杂嵌入式系统的理想选择。
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