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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
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XC2S30-5TQG144C技术参数:
XC2S30-5TQG144C是Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA芯片,凭借972个逻辑单元和24KB内置RAM,为中等复杂度数字系统提供灵活解决方案。其92个I/O接口和30000门逻辑资源满足多种控制与数据处理需求,2.375V~2.625V低功耗设计和表面贴装封装形式增强了在各种应用场景中的适用性。
这款144-LQFP封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备和消费电子中的原型开发与中小批量生产。0°C~85°C的宽工作温度范围确保工业环境中的稳定运行,可编程特性为工程师提供设计灵活性和快速迭代能力,是资源有限但需高灵活性项目的理想选择。
- 制造商产品型号:XC2S30-5TQG144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总RAM位数:24576
- I/O数:92
- 栅极数:30000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
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