XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC6SLX45T-3CSG324C技术参数：
XC6SLX45T-3CSG324C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的一员，提供了卓越的性能与成本平衡，搭载43661个逻辑单元和2MB嵌入式存储器，满足复杂逻辑处理需求的同时保持功耗优化。其190个I/O端口和324球BGA封装设计，为系统集成提供灵活的接口选择和紧凑的物理布局，特别适合空间受限的应用场景。
这款FPGA工作温度范围覆盖0°C至85°C，支持1.14V至1.26V宽电压工作，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。丰富的逻辑资源与存储器组合使其能够处理实时数据处理、协议转换和信号调理等任务，同时保持较低的功耗特性，为能源敏感型应用提供可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XC6SLX45T-3CSG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：190
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 提供XC6SLX45T-3CSG324C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX45T-3CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)