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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
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XC6SLX45T-3CSG324C技术参数:
- 型号:XC6SLX45T-3CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC6SLX45T-3CSG324C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX45T-3CSG324C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的一员,提供了卓越的性能与成本平衡,搭载43661个逻辑单元和2MB嵌入式存储器,满足复杂逻辑处理需求的同时保持功耗优化。其190个I/O端口和324球BGA封装设计,为系统集成提供灵活的接口选择和紧凑的物理布局,特别适合空间受限的应用场景。
这款FPGA工作温度范围覆盖0°C至85°C,支持1.14V至1.26V宽电压工作,使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。丰富的逻辑资源与存储器组合使其能够处理实时数据处理、协议转换和信号调理等任务,同时保持较低的功耗特性,为能源敏感型应用提供可靠解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45T-3CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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