XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：432-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 316 I/O 432MBGA
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XCV300E-6BG432I技术参数：
XCV300E-6BG432I作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，拥有1536 LAB/CLB和6912逻辑单元，316个I/O端口及131KB RAM，为通信设备、工业控制和信号处理系统提供强大的可编程逻辑能力。432-LBGA封装和-40°C至100°C的宽温范围使其特别适合要求严苛的工业环境应用。
虽然该芯片已停产，不适合新设计，但可用于现有设备的维护和升级。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或现代FPGA产品，它们提供更高集成度、更低功耗和更先进特性，同时保持良好的兼容性，确保长期技术支持。
- 制造商产品型号：XCV300E-6BG432I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总RAM位数：131072
- I/O数：316
- 栅极数：411955
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：432-LBGA 裸焊盘，金属
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