

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX75T-N3FG484C技术参数:
XC6SLX75T-N3FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和强大的处理能力。这款FPGA拥有75K的逻辑单元(LEs),能够支持复杂的数字逻辑设计。
该芯片集成了多个DSP48A1 slice,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,提供高达30 GMACs的DSP性能,非常适合信号处理、图像处理和视频应用。此外,XC6SLX75T-N3FG484C还配备了多个高速收发器,支持SATA II、PCI Express和其他高速串行通信标准。
在时钟管理方面,该器件集成了多个Clocking Wizard和MMCM模块,提供灵活的时钟分配和生成能力,支持从MHz到数百MHz的时钟频率。其Block RAM容量达到9.3 Mb,双端口设计,支持高达360 Mb/s的带宽,适合用作高速缓存和数据缓冲。
作为Xilinx总代理,我们确保提供原厂正品XC6SLX75T-N3FG484C芯片,并提供完整的技术文档和开发支持。该FPGA支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,便于快速开发和部署。
XC6SLX75T-N3FG484C的484引脚BGA封装提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。其低功耗特性使其成为移动设备和便携式应用的理想选择,同时保持高性能处理能力。
典型应用领域包括:通信基站、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防电子、汽车电子、测试测量设备等。凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,XC6SLX75T-N3FG484C能够满足各种复杂应用的需求。
- 型号:XC6SLX75T-N3FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC6SLX75T-N3FG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有74,637个逻辑单元和3.17MB嵌入式RAM,提供268个I/O接口。这款芯片凭借其丰富的逻辑资源和高速数据处理能力,特别适合工业控制、通信设备和测试测量等需要复杂逻辑处理的应用场景。其1.14V-1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列替代产品,这些新一代FPGA在提供相近性能的同时,具有更高的能效比和更先进的功能特性,并确保长期供应和技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75T-N3FG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















