XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU19EG-2FFVB1517E技术参数：
XCZU19EG-2FFVB1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合1143K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与灵活性。其1.3GHz主频和256KB内存配置，使该芯片特别适合需要高性能计算与实时响应的工业控制、通信设备和边缘计算应用。
该芯片丰富的接口包括以太网、USB、IC和SPI等，支持多种通信协议，简化了系统设计并减少了外围组件需求。0°C~100°C的工业级工作温度范围和1517-BBGA封装，确保了在严苛环境下的稳定运行，是高端工业自动化、航空航天和国防电子系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVB1517E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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