XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
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XC7S6-1CSGA225I技术参数：
XC7S6-1CSGA225I作为Spartan-7系列的中等规模FPGA，提供6000逻辑单元和184KB RAM，完美平衡了性能与成本。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和100个I/O端口使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，特别适合对功耗敏感且需要可编程逻辑的应用场景。
这款Xilinx芯片采用225-LFBGA封装，支持-40°C至100°C的工业级温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能，减少专用ASIC开发成本，缩短产品上市时间，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XC7S6-1CSGA225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：184320
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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