XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU17EG-2FFVC1760E技术参数：
XCZU17EG-2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时Cortex-R5及Mali-400 MP2 GPU，搭配926K+逻辑单元，为复杂系统设计提供卓越的计算性能和灵活的可编程能力。其丰富的接口资源包括以太网、USB、CAN等，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
这款SoC芯片采用异构计算架构，将高性能处理与硬件可编程完美结合，支持533MHz至1.3GHz多频段运行，满足不同场景的性能需求。0°C至100°C的工业级工作温度范围，配合1760-BBGA封装设计，确保在严苛环境下的稳定运行，是高可靠性嵌入式系统设计的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU17EG-2FFVC1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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