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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-35EA-8LFTN256I技术参数：
LFE3-35EA-8LFTN256I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供133个高速I/O接口。芯片内部集成4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件，配合1358848位RAM资源，采用分布式和块RAM相结合的架构，能够实现复杂的数字逻辑功能并提供高速数据访问能力。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的宽温度范围，适合工业级应用。表面贴装设计简化了PCB布局，提高了生产效率，使其成为通信、工业控制和医疗设备等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-35EA-8LFTN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：133
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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