

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-35EA-8LFTN256I技术参数:
LFE3-35EA-8LFTN256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP3系列产品系列。该芯片采用先进的256-BGA封装形式,提供了133个高速I/O接口,适合各种复杂的应用场景。在核心架构方面,该芯片集成了4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件,构成了强大的可编程逻辑资源池,能够实现高度复杂的数字逻辑功能。芯片内部还集成了1358848位的RAM存储资源,采用分布式和块RAM相结合的架构,为数据处理和缓存提供了充足的支持,同时确保了高速数据访问能力。
该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用先进的低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制了能耗。作为Lattice中国代理的优质产品,LFE3-35EA-8LFTN256I支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其能够适应各种工业环境的应用需求。表面贴装型的安装方式简化了PCB设计流程,提高了生产效率,同时确保了良好的散热性能。
在功能特性方面,LFE3-35EA-8LFTN256I提供了丰富的硬件资源和灵活的可编程性,使其成为多种应用的理想选择。芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,能够满足现代通信、工业控制、医疗设备等领域对高性能FPGA的需求。其先进的架构设计确保了在保持低功耗的同时提供卓越的性能表现,为系统设计者提供了强大的硬件平台支持。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,LFE3-35EA-8LFTN256I代表了当前嵌入式FPGA技术的领先水平,为各种创新应用提供了坚实的基础,特别适合需要高性能、低功耗和可靠性的场合。
- 型号:LFE3-35EA-8LFTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LFE3-35EA-8LFTN256I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列嵌入式FPGA,采用256-BGA封装,提供133个高速I/O接口。芯片内部集成4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件,配合1358848位RAM资源,采用分布式和块RAM相结合的架构,能够实现复杂的数字逻辑功能并提供高速数据访问能力。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C的宽温度范围,适合工业级应用。表面贴装设计简化了PCB布局,提高了生产效率,使其成为通信、工业控制和医疗设备等领域的理想选择。
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