

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S6-1FTGB196C技术参数:
XC7S6-1FTGB196C是Xilinx公司Spartan-7系列FPGA中的一款高性能可编程逻辑器件,专为需要低成本、低功耗解决方案的应用而设计。这款FPGA集成了丰富的逻辑资源,包括6,400个逻辑单元,提供高达90KB的分布式RAM和180KB的块RAM,以及35个18×18 DSP48A1 slices,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。
核心特性:XC7S6-1FTGB196C采用先进的28nm工艺技术,工作频率高达450MHz,支持多种高速I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等。该器件配备4个时钟管理模块(CMT),提供灵活的时钟分配和频率合成能力。其低功耗设计使其在待机模式下功耗可低至1.5mW,非常适合电池供电的应用场景。
封装与接口:该芯片采用196引脚FTBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多达100个用户I/O。这些I/O支持多种电压等级,包括1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V,便于与各种外围设备连接。芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,简化了系统集成过程。
应用场景:XC7S6-1FTGB196C广泛应用于工业自动化、汽车电子、医疗设备、消费电子和通信系统等领域。作为Xilinx代理商,我们提供该芯片的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。典型的应用包括电机控制、图像处理、数据采集系统、协议转换和嵌入式系统加速等。
开发支持:Xilinx为该系列FPGA提供全面的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。此外,丰富的IP核和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
- 型号:XC7S6-1FTGB196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:184320
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
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XC7S6-1FTGB196C作为Xilinx Spartan-7系列的一员,是一款兼具性能与经济性的FPGA解决方案。其6000逻辑单元和184K位RAM为中等复杂度应用提供了足够的处理能力,而宽泛的工作温度范围和低功耗设计(0.95V-1.05V供电)使其成为工业控制系统的理想选择,特别适合对可靠性要求高的应用场景。
这款100 I/O的196-LBGA封装FPGA在消费电子、通信设备和嵌入式系统中表现出色,其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制功能。Spartan-7系列以其出色的性价比,成为原型设计和中小批量生产的优选方案,为产品快速上市提供了有力支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S6-1FTGB196C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















