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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2EG-1SFVC784I技术参数:
XCZU2EG-1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能嵌入式SoC,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及103K+逻辑单元FPGA,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片丰富的接口连接能力包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议,简化了系统集成并减少了外部组件需求。FPGA+ARM的异构架构允许开发者根据应用需求灵活分配处理资源,特别适合需要实时响应与复杂算法处理相结合的场景,如智能视频处理、工业物联网和高级控制系统。
- 制造商产品型号:XCZU2EG-1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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