

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP6C-3TN144C技术参数:
LFXP6C-3TN144C是Lattice Semiconductor公司推出的XP系列嵌入式FPGA芯片,采用144-LQFP封装,提供100个I/O接口,适合多种嵌入式应用场景。该芯片基于先进的现场可编程门阵列技术,集成了6000个逻辑元件单元,配备高达73728位的RAM存储容量,能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。芯片支持1.71V至3.465V的宽电压范围工作,适应多种电源环境,同时0°C至85°C的工作温度范围使其适用于大多数工业和商业应用环境。
作为一款表面贴装型FPGA芯片,LFXP6C-3TN144C提供了灵活的可编程性,允许设计者根据具体应用需求定制硬件功能。其高密度的逻辑资源和存储容量使其成为通信设备、工业控制、消费电子等领域的理想选择。通过可重构的特性,该芯片能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理等多种功能,大大降低了系统设计的复杂度和成本。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程项目,这款FPGA芯片提供了经济高效的解决方案。
值得注意的是,Lattice中国代理提供全面的技术支持和产品服务,确保设计者能够充分利用LFXP6C-3TN144C的潜力。芯片的144引脚LQFP封装提供了良好的信号完整性和散热性能,适合空间受限的应用场景。尽管该芯片已被标记为停产状态,但在许多现有系统中仍具有实用价值,且其架构和设计理念对理解FPGA技术发展具有重要意义。
- 型号:LFXP6C-3TN144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- 提供LFXP6C-3TN144C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP6C-3TN144C是Lattice Semiconductor XP系列的一款嵌入式FPGA芯片,提供6000个逻辑单元和73728位RAM资源,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其144-LQFP封装和100个I/O接口为系统设计提供了灵活的连接选项,而1.71V至3.465V的宽电压范围确保了在各种电源环境下的兼容性。芯片表面贴装型设计使其适用于空间受限的应用场景,0°C至85°C的工作温度范围满足大多数工业和商业应用需求。
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