XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU17EG-1FFVC1760E技术参数：
XCZU17EG-1FFVC1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及926K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供了强大的计算和可编程逻辑能力。其工业级温度范围和丰富的通信接口使其成为工业自动化、航空航天和高端通信设备等严苛环境下的理想选择。
这款芯片凭借最高1.2GHz的处理速度和Mali-400 MP2图形处理器，能够同时处理高性能计算任务和图形密集型应用，特别适合需要实时处理和硬件加速的场景。其可编程FPGA部分允许开发者根据特定需求定制硬件加速功能，而ARM处理器则提供灵活的软件编程环境，这种软硬件结合的架构是智能设备和工业4.0应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU17EG-1FFVC1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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