XCZU17EG-1FFVC1760E

XCZU17EG-1FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的旗舰级产品，代表了当前可编程逻辑与处理器融合技术的顶尖水平。这款基于28nm工艺的SoC器件集成了高性能FPGA架构与双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，为系统设计者提供了无与伦比的灵活性和计算能力。

作为Xilinx中国代理，我们特别推荐XCZU17EG-1FFVC1760E用于对性能和功耗有严苛要求的应用场景。该芯片配备16nm FinFET+工艺的FPGA逻辑资源，提供丰富的查找表、分布式RAM和块RAM资源，支持复杂算法实现和并行处理能力。其集成的4Gbps GTH收发器支持多种高速协议，包括100G以太网、PCIe 3.0和Interlaken等。

XCZU17EG-1FFVC1760E的存储子系统也非常强大，支持多达4个DDR4内存控制器，提供高达1600MT/s的数据传输速率，满足大数据处理和AI加速需求。此外，该芯片还集成了视频处理单元、PCIe控制器和丰富的外设接口，使其成为视频处理、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

在典型应用方面，XCZU17EG-1FFVC1760E被广泛用于5G无线基础设施、数据中心加速卡、高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化和航空航天等高端领域。其强大的异构计算能力和硬件加速特性，使得系统开发者能够在单一芯片上实现从控制逻辑到数据处理的完整解决方案。

作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的顶级产品，XCZU17EG-1FFVC1760E提供了业界领先的性能密度和功耗效率，为下一代嵌入式系统和加速应用奠定了坚实基础。

• 型号:XCZU17EG-1FFVC1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
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XCZU17EG-1FFVC1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及926K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供了强大的计算和可编程逻辑能力。其工业级温度范围和丰富的通信接口使其成为工业自动化、航空航天和高端通信设备等严苛环境下的理想选择。

这款芯片凭借最高1.2GHz的处理速度和Mali-400 MP2图形处理器，能够同时处理高性能计算任务和图形密集型应用，特别适合需要实时处理和硬件加速的场景。其可编程FPGA部分允许开发者根据特定需求定制硬件加速功能，而ARM处理器则提供灵活的软件编程环境，这种软硬件结合的架构是智能设备和工业4.0应用的理想选择。

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