XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
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XC6SLX9-3CSG324C技术参数：
XC6SLX9-3CSG324C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，提供9152个逻辑单元和589KB嵌入式RAM，配合200个I/O引脚，为复杂逻辑控制与数据处理应用提供了理想的平衡点。其1.2V低功耗设计和工业级温度范围(0°C~85°C)使其特别适合对能效和稳定性有要求的嵌入式系统。
这款324-CSPBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和医疗仪器等领域表现出色，丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够灵活实现从信号处理到系统控制的各种功能。对于需要中等规模可编程逻辑但预算有限的项目，XC6SLX9-3CSG324C提供了极具竞争力的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-3CSG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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