XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV300-4BG352I技术参数：
XCV300-4BG352I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA芯片，拥有6912个逻辑单元和1536个CLB，提供高达322,970个系统门，适合复杂逻辑设计。352-LBGA封装提供260个I/O接口，支持宽范围工作温度(-40°C至100°C)，适用于工业级应用场景。
尽管这款芯片功能强大，但目前已停产。对于现有系统维护，它可处理中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制任务，65536位内存足以支持多数嵌入式应用。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列，它们提供更高的性能和更低的功耗。
- 制造商产品型号：XCV300-4BG352I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总RAM位数：65536
- I/O数：260
- 栅极数：322970
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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