XCKU5P-2FFVB676I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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XCKU5P-2FFVB676I技术参数：

XCKU5P-2FFVB676I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA，拥有近50万逻辑单元和42MB RAM，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。280个I/O接口和宽泛的工作温度范围使其成为工业控制和通信基础设施应用的理想选择，其高集成度设计大幅减少了系统组件数量，简化了PCB布局并提高了整体可靠性。

这款FPGA的低功耗特性（0.825V~0.876V供电）结合676-BBGA封装，为高速数据处理、实时信号处理和加速计算提供了高效解决方案。特别适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景，如5G基站、数据中心加速卡和高端测试设备，其可编程特性也为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。