XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-L2FF1761E技术参数：
XC7VX690T-L2FF1761E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，提供69万逻辑单元和54MB嵌入式RAM，850个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(0.97V~1.03V)和宽温工作范围(0°C~100°C)确保在各种严苛环境下稳定运行，是通信基础设施、数据中心加速和国防应用的理想选择。
这款1761-FCBGA封装的FPGA支持大规模并行处理，可同时处理多个高速数据流，满足5G基站、雷达系统和高端视频处理等场景对计算密集型任务的需求。其高集成度设计不仅减少了PCB面积，还降低了系统功耗和开发复杂度，使工程师能够快速部署高性能解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-L2FF1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：54150
- 逻辑元件/单元数：693120
- 总 RAM 位数：54190080
- I/O 数：850
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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