

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-L2FF1761E技术参数:
XC7VX690T-L2FF1761E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具有强大的逻辑资源和高速收发器。该芯片拥有约68万个逻辑单元,866K个系统触发器,以及3600K个LUT(查找表),为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
该芯片集成了高速串行收发器,支持高达28.05Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统、数据中心和无线基础设施。此外,它还配备了PCI Express Gen3接口,支持x16通道,满足高速数据传输需求。
核心特性:XC7VX690T-L2FF1761E具有丰富的DSP资源,包含3600个48x48位乘法器,适用于信号处理、图像处理和雷达系统等应用。芯片还集成了高速存储器接口,支持DDR3 SDRAM,带宽高达1066MT/s。
在功耗管理方面,该芯片采用了Xilinx的Power Smart技术,支持动态功耗调整,能够在保持高性能的同时优化功耗。工作温度范围从-40°C到100°C,适用于工业级应用。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC7VX690T-L2FF1761E芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域,是高性能计算和信号处理的理想选择。
该芯片采用BGA封装,1761个引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外围设备连接。开发工具方面,支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的设计流程和IP核,加速开发进程。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-L2FF1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:54150
- 逻辑元件/单元数:693120
- 总 RAM 位数:54190080
- I/O 数:850
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
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XC7VX690T-L2FF1761E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,提供69万逻辑单元和54MB嵌入式RAM,850个I/O端口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(0.97V~1.03V)和宽温工作范围(0°C~100°C)确保在各种严苛环境下稳定运行,是通信基础设施、数据中心加速和国防应用的理想选择。
这款1761-FCBGA封装的FPGA支持大规模并行处理,可同时处理多个高速数据流,满足5G基站、雷达系统和高端视频处理等场景对计算密集型任务的需求。其高集成度设计不仅减少了PCB面积,还降低了系统功耗和开发复杂度,使工程师能够快速部署高性能解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7VX690T-L2FF1761E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















