XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV1600E-7FG860C技术参数：
XCV1600E-7FG860C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有7776个逻辑单元和589824位RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的存储资源。660个I/O接口确保了与各类外设的高速连接，而1.71V-1.89V的宽电压范围设计使其在不同应用环境中都能保持稳定运行，特别适合通信设备和工业控制领域的高密度逻辑处理需求。
这款FPGA采用860-BGA封装，在提供强大计算能力的同时保持了紧凑的物理尺寸，非常适合空间受限的应用场景。其0°C至85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性能，是构建高性能数据处理系统、通信基站和高端测试设备的理想选择，为工程师提供了灵活且强大的硬件平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-7FG860C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：660
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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