

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-8E-6FTN256I技术参数:
LFXP2-8E-6FTN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm工艺技术,集成了8000个逻辑单元,并配备了1000个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活且高效的逻辑资源池。其核心架构经过优化,在保持高性能的同时,显著降低了动态和静态功耗,使其成为对功耗敏感应用的理想选择。
该芯片内置了226304位的嵌入式RAM块,支持灵活的单端口、双端口或FIFO配置,能够高效处理数据缓冲和存储任务。其供电电压范围在1.14V至1.26V之间,确保了在低电压下的稳定运行,进一步强化了其低功耗特性。同时,它提供了多达201个用户I/O接口,支持多种单端和差分I/O标准,为连接外部存储器、传感器、处理器或通信接口提供了高度的灵活性。
在性能方面,LFXP2-8E-6FTN256I支持高达400MHz以上的内部性能,并具备高效的时钟管理和分布网络。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),保证了在严苛环境下的可靠运行。该器件采用表面贴装型的256引脚FTBGA封装,在紧凑的尺寸内实现了高密度互连。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取产品、开发工具及设计资源。
凭借其平衡的逻辑密度、内存资源、I/O能力及能效表现,LFXP2-8E-6FTN256I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、汽车电子以及便携式医疗设备等领域。它能够胜任协议桥接、电机控制、传感器融合、系统管理和消费电子中的视频处理等多种任务,为工程师提供了一个可靠且可重构的硬件平台。
- 型号:LFXP2-8E-6FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LFXP2-8E-6FTN256I是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA,采用256引脚FTBGA封装,提供201个用户I/O。该器件集成了8000个逻辑单元和1000个可配置逻辑块,并内置226K位的嵌入式RAM,为中等复杂度的逻辑设计提供了充足的资源。
其核心优势在于优化的低功耗架构,工作电压范围为1.14V至1.26V,同时支持-40°C至100°C的工业级工作温度,确保了在能效与可靠性要求并重的应用场景中的出色表现。这款有源状态的FPGA适用于需要灵活可编程性、中等处理能力及高可靠性的嵌入式系统设计。
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