XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 565 I/O 900FBGA
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XC3S2000-4FGG900I技术参数：
XC3S2000-4FGG900I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA，提供200万逻辑门和565个I/O引脚，为复杂逻辑控制应用提供了强大的处理能力。其高达737K位的内置RAM资源确保了数据密集型应用的高效处理，而1.14V-1.26V的低功耗设计使其在保持高性能的同时优化了能源效率。
该芯片900-BBGA封装和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。虽然Spartan-3系列属于较老的产品线，但其可靠性和成熟度仍使其在成本敏感的应用中具有竞争力，适合需要快速部署且对最新特性要求不高的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S2000-4FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 565 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：5120
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总 RAM 位数：737280
- I/O 数：565
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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