

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VLX50T-1FFG665CES技术参数:
XC5VLX50T-1FFG665CES是Xilinx公司推出的Virtex-5系列低功耗FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具有卓越的性能和能效比。作为专业的Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原厂正品和全面技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括23,360个逻辑单元、240个18x18 DSP48E slices和320个Kintex-5 Block RAMs,每个容量为36Kb。其高速时钟管理模块(PowerPC)提供多达8个时钟管理模块(CMM),支持多达24个全局时钟网络,确保复杂系统设计的精确时序控制。
XC5VLX50T-1FFG665CES配备665引脚的FFGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL和PCI。其SelectIOTM技术允许每个I/O bank独立配置为不同的电压标准,极大增强了设计的灵活性。芯片支持高达800MHz的PCI Express接口和高达3.2Gbps的Serial RocketIO GTX收发器,适用于高速数据传输应用。
该芯片采用1速度等级,提供最佳的时序性能,适合需要高吞吐量的应用场景,如无线基站、医疗成像、军事雷达、高端工业自动化和数据中心加速等。其低功耗特性结合动态电源管理,使其成为对能效敏感的理想选择。
作为Xilinx的旗舰产品之一,XC5VLX50T-1FFG665CES支持Xilinx完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite,提供从设计输入、综合、实现到调试的完整解决方案。其行业领先的可靠性和可编程性使其成为各种高性能应用的理想选择。
- 型号:XC5VLX50T-1FFG665CES
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:2211840
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VLX50T-1FFG665CES的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VLX50T-1FFG665CES是Xilinx Virtex-5 LXT系列的一款高性能FPGA芯片,拥有46,080个逻辑单元和2.2MB的嵌入式RAM,配备360个I/O接口,适合处理复杂的逻辑运算和大量数据存储。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和高集成度使其成为通信、工业控制和高端消费电子的理想选择,能够灵活实现各种定制化功能。
尽管这款芯片性能优异,但目前已停产,不建议用于新设计。对于仍在维护现有系统的工程师,可考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale+系列产品,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的向后兼容性,能够满足未来5-10年的系统升级需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50T-1FFG665CES的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















