XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280E-4M132C技术参数：
LCMXO2280E-4M132C作为Lattice MachXO系列FPGA，提供2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元，具备强大的逻辑处理能力。芯片内置28262位RAM，支持复杂数据缓存和处理任务，101个I/O接口提供丰富的外设连接能力。1.14V至1.26V的工作电压范围使其适合低功耗应用场景，0°C至85°C的工作温度范围满足工业级应用需求。
该芯片采用132-LFBGA/CSPBGA封装，表面贴装设计适应现代PCB的紧凑布局要求。尽管已停产，但通过专业的替代方案和库存支持，仍能满足现有系统的维护和升级需求。作为高性能FPGA解决方案，LCMXO2280E-4M132C为工业控制、通信设备和汽车电子等领域提供了灵活的系统集成能力。
- 制造商产品型号：LCMXO2280E-4M132C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：285
- 逻辑元件/单元数：2280
- 总RAM位数：28262
- I/O数：101
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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