XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
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XC6SLX45-3FGG676I技术参数：
XC6SLX45-3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA器件，拥有3411个逻辑单元和2138112位RAM，提供358个I/O接口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其1.14V~1.26V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量等领域的理想选择。
这款676-BGA封装的FPGA器件具备灵活的可编程特性，能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，满足不同应用场景的需求。其高集成度和丰富的I/O资源使其成为原型验证、小批量生产和系统集成的理想解决方案，特别适合需要快速迭代和灵活配置的工程项目。
- 制造商产品型号：XC6SLX45-3FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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