XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV1000E-7BG560I技术参数：
XCV100E-7BG560I作为赛灵思Virtex-E系列旗舰FPGA，凭借27,648个逻辑单元和393KB存储资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。404个I/O引脚和560-LBGA封装使其在工业控制、通信设备和数据采集系统中游刃有余，-40°C至100°C的宽温范围确保严苛环境下的稳定运行。
尽管这款经典芯片已停产，但其卓越性能仍使其在现有系统维护中不可或缺。对于新设计，建议考虑赛灵思更新的Virtex-5或Virtex-6系列产品，它们在功耗和性能上均有显著提升，同时配备更先进的开发工具和技术支持，能够更好地满足现代高密度应用需求，并提供更长的产品生命周期保障。
- 制造商产品型号：XCV1000E-7BG560I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总RAM位数：393216
- I/O数：404
- 栅极数：1569178
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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