XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU29P-2FSGA2577I技术参数：
Xilinx的XCVU29P-2FSGA2577I作为Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，凭借378万逻辑单元和近1GB RAM，为复杂计算和数据处理提供强大算力支持。其216000个LAB/CLB和448个I/O端口设计，使其成为通信、数据中心和AI加速等高性能应用的理想选择。
这款FPGA采用2577-BBGA封装，工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，配合0.825V~0.876V的低电压设计，既保证了系统稳定性，又优化了能耗表现。特别适合需要高性能信号处理、实时数据分析和大规模并行计算的场景，为5G基站、高端服务器和雷达系统提供可重构的硬件加速解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU29P-2FSGA2577I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
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