XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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XCKU5P-2FFVD900I技术参数：
XCKU5P-2FFVD900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB的RAM资源，为复杂算法处理和大容量数据缓存提供了坚实基础。304个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业通信、数据中心加速和高端视频处理等严苛环境的理想选择。
这款900-BBGA封装的FPGA在保持高性能的同时，通过0.825V~0.876V的低电压设计实现了能效平衡，特别适合需要高密度计算和灵活接口配置的应用场景。其表面贴装特性也便于量产和集成，是系统升级和原型开发的可靠选择。
- 制造商产品型号：XCKU5P-2FFVD900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：27120
- 逻辑元件/单元数：474600
- 总RAM位数：41984000
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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