

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO1200E-3M132C技术参数:
LCMXO1200E-3M132C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、瞬时启动型现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的低功耗架构,集成了1200个查找表(LUT)逻辑单元,并组织在150个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑资源池,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制功能的多种设计。其内部嵌入了9421位的分布式RAM,为数据缓冲和存储提供了片上支持,有助于减少对外部存储器的依赖,从而简化系统设计并降低整体功耗。
该芯片的核心优势在于其出色的功耗管理和快速的启动特性。它在1.2V核心电压(范围1.14V至1.26V)下运行,专为对功耗敏感的应用而设计。瞬时启动功能使其能在数毫秒内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应或作为系统主控制器上电顺序管理器的应用至关重要。其101个用户I/O引脚提供了丰富的连接能力,支持多种单端I/O标准,方便与外部处理器、存储器及各类外设进行接口。对于需要获取此型号技术资料或库存支持的开发者,可以咨询专业的Lattice总代理。
在物理实现上,LCMXO1200E-3M132C采用132引脚、芯片级球栅阵列(132-LFBGA, CSPBGA)封装,属于表面贴装型器件,适用于高密度的PCB布局。其工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C(结温),确保了在常见商业和工业环境下的稳定运行。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在诸多现有系统和备件供应中仍占有一席之地。
得益于其平衡的逻辑密度、低功耗特性和丰富的I/O资源,这款FPGA非常适合应用于需要可编程逻辑进行接口桥接、协议转换或系统控制的场景。典型应用包括通信设备中的接口扩展与电平转换、工业控制系统中的逻辑整合与电机控制、以及消费电子和显示接口中的信号处理与定时控制。它为设计者提供了一个在系统成本、开发灵活性和功耗之间取得良好平衡的硬件平台解决方案。
- 型号:LCMXO1200E-3M132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO1200E-3M132C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO1200E-3M132C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款紧凑型、低功耗FPGA。该器件集成了1200个逻辑单元和150个可配置逻辑块,并内置9421位分布式RAM,为核心控制逻辑与数据缓冲提供了充足的片上资源。其101个用户I/O支持灵活的接口设计,核心供电电压为1.2V,专为优化功耗而设计。
该芯片的核心卖点在于其瞬时启动能力与低功耗运行特性,使其非常适合作为系统上电管理、接口桥接和实时控制的主控或协处理器。它采用132-LFBGA(CSPBGA)表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对电路板空间和功耗有严格要求的商业及工业应用。
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