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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
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XA7Z030-1FBV484Q技术参数:
XA7Z030-1FBV484Q作为Xilinx汽车级SoC解决方案,将双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA完美融合,为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其667MHz主频配合丰富的外设接口,包括CANbus、以太网和USB OTG等,使其成为汽车电子、工业控制和高端物联网应用的理想选择,能够在严苛的-40°C至125°C环境下稳定运行。
这款芯片独特的软硬件协同设计允许开发者灵活分配任务至ARM核或FPGA逻辑单元,实现系统性能与功耗的最佳平衡。其256KB内存和CoreSight调试支持,加上484-BBGA封装的高集成度,不仅简化了PCB设计,还显著降低了BOM成本。对于需要实时处理与复杂控制逻辑结合的应用,XA7Z030提供了从原型到量产的无缝开发路径。
- 制造商产品型号:XA7Z030-1FBV484Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Zynq-7000 XA
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA,FCBGA
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