

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
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XA7Z030-1FBV484Q技术参数:
XA7Z030-1FBV484Q是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC(System on Chip)FPGA芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源,实现了高性能处理与灵活定制功能的完美结合。
作为一款先进的异构计算平台,XA7Z030-1FBV484Q采用了28nm制程工艺,提供高达1.0GHz的主频,配备512KB L2缓存和32KB/32KB指令/数据缓存。其FPGA部分包含约30K逻辑单元,220KB块RAM和220KB分布式RAM,以及220个DSP48切片,足以满足复杂算法和信号处理需求。
该芯片支持DDR3 SDRAM内存接口,提供高达1066Mbps的数据传输速率。此外,它还配备了丰富的外设接口,包括USB、以太网、UART、SPI、I2C和CAN等,便于与各种外围设备连接。芯片采用484引脚BGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性。
典型应用场景包括工业自动化、汽车电子、通信设备、医疗影像和航空航天等领域。通过Xilinx一级代理提供的开发工具和技术支持,开发者可以充分利用PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)的协同工作特性,实现高性能、低功耗的系统设计。
XA7Z030-1FBV484Q支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的软硬件开发环境。其部分可重构特性允许系统运行时更新FPGA逻辑,实现功能升级和修复。此外,该芯片还支持Xilinx的SDSoC开发环境,能够将C/C++代码自动转换为硬件加速模块,大幅提升系统性能。
- 型号:XA7Z030-1FBV484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
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XA7Z030-1FBV484Q作为Xilinx汽车级SoC解决方案,将双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA完美融合,为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其667MHz主频配合丰富的外设接口,包括CANbus、以太网和USB OTG等,使其成为汽车电子、工业控制和高端物联网应用的理想选择,能够在严苛的-40°C至125°C环境下稳定运行。
这款芯片独特的软硬件协同设计允许开发者灵活分配任务至ARM核或FPGA逻辑单元,实现系统性能与功耗的最佳平衡。其256KB内存和CoreSight调试支持,加上484-BBGA封装的高集成度,不仅简化了PCB设计,还显著降低了BOM成本。对于需要实时处理与复杂控制逻辑结合的应用,XA7Z030提供了从原型到量产的无缝开发路径。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7Z030-1FBV484Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















