XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU27P-L2FSGA2577E技术参数：
XCVU27P-L2FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品，凭借283.5万逻辑单元和74GB内存的强大配置，专为高性能计算和数据处理设计。其448个I/O接口和工业级工作温度范围，使其成为5G通信、数据中心加速和高端视频处理等严苛应用的理想选择。
这款2577-BBGA封装的FPGA芯片提供卓越的集成度和灵活性，可大幅降低系统复杂度和功耗。工程师可通过其丰富的逻辑资源和高速收发器，快速实现定制化加速方案，显著提升AI推理、雷达系统和高速数据采集等场景的处理效率，是推动技术创新的关键组件。
- 制造商产品型号：XCVU27P-L2FSGA2577E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.742V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
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