XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-L2FFG1761E技术参数：
XC7V585T-L2FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，提供近60万逻辑单元和近29MB RAM的强大处理能力，配合750个高速I/O接口，是复杂系统设计的理想选择。其低功耗设计（0.97V-1.03V）在提供卓越性能的同时，有效控制了系统能耗，特别适合对功耗敏感的高密度计算应用。
这款FPGA凭借其高集成度和灵活性，广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像和工业自动化等领域。其1761-FCBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，0-100°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行，是高性能计算和信号处理应用的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-L2FFG1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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