

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75T-N3CSG484I技术参数:
XC6SLX75T-N3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高性能特性。
该芯片拥有约75K逻辑门,提供了大量的查找表(LUT)和触发器资源,可满足复杂逻辑设计需求。内置Block RAM存储容量达到2708Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供强大支持。
Xilinx总代理提供的XC6SLX75T-N3CSG484I芯片配备了36个DSP48A1 slices,每个包含25x18位乘法器、48位累加器和逻辑单元,非常适合数字信号处理应用,如无线通信、图像处理和音频处理等。
在高速接口方面,该芯片支持多个PCI Express端点和SERDES收发器,提供高达6.6Gbps的传输速率,适用于高速数据通信和协议转换。同时,芯片还集成了PCI Express硬核,简化了系统设计。
XC6SLX75T-N3CSG484I采用484引脚封装,提供良好的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB设计。工作电压为1.2V,功耗优化,适合电池供电的便携式设备。
典型应用场景包括:工业自动化、通信基础设施、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。凭借其丰富的功能和优异的性能,这款FPGA芯片成为众多设计师的首选解决方案。
开发工具方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括HLS高级综合工具、仿真器和布局布线工具,大大缩短了产品开发周期。同时,丰富的IP核库和参考设计为项目快速实现提供了有力支持。
- 型号:XC6SLX75T-N3CSG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:292
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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XC6SLX75T-N3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高性能FPGA,拥有5831个逻辑单元和近3MB内存,提供292个I/O接口,特别适合需要复杂逻辑处理和大量数据缓存的应用。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为通信设备、工业控制和汽车电子等严苛环境下的理想选择。
值得注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx的7系列或Artix系列替代产品。然而,对于现有系统维护和小批量生产,XC6SLX75T-N3CSG484I仍能提供可靠的性能保障,其484-BGA封装便于在高密度PCB上布局,适合空间受限的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75T-N3CSG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















