XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-3FF676E技术参数：
XC7K160T-3FF676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，拥有162K逻辑单元和近12MB的嵌入式存储器，为复杂数字系统提供强大的处理能力。其250个I/O接口和先进的电源管理设计，使其在保持高性能的同时实现低功耗运行，非常适合通信、工业控制和数据中心等应用场景。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O特性，能够有效应对视频处理、信号采集和实时数据处理等挑战任务。676-FCBGA封装形式确保了良好的散热性能和可靠性，使其成为高密度计算应用的理想选择。工程师可通过灵活的编程配置，针对特定应用优化性能，实现从原型验证到批量生产的无缝过渡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K160T-3FF676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总 RAM 位数：11980800
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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