XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU13P-1FSGA2577E技术参数：
XCVU13P-1FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，凭借378万逻辑单元和99MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其448个高速I/O接口和多时钟域架构，使其成为5G基站、数据中心加速卡和高端图像处理系统的理想选择，可显著提升系统吞吐量并降低整体功耗。
该芯片采用2577-BBGA封装，支持0.825V~0.876V低电压工作，在0°C~100°C工业温度范围内保持稳定性能。其先进的架构设计使工程师能够灵活实现定制化逻辑功能，满足从原型验证到量产的各类需求，特别适合需要高带宽、低延迟信号处理的应用场景，是构建下一代高性能计算平台的理想核心器件。
- 制造商产品型号：XCVU13P-1FSGA2577E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
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