- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7K410T-L2FFG676I技术参数：
XC7K410T-L2FFG676I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片，采用28nm工艺制造，具有410K逻辑单元，提供卓越的性能和能效比。该芯片拥有676引脚的封装形式，支持多种高速接口和协议。
主要特性包括：
- 410K逻辑单元
- 600MHz系统性能
- 860个DSP48 slices
- 1350KB Block RAM
- 高速收发器支持高达12.5Gbps
- PCI Express 3.0 x8支持
- 6.6Gbps DDR3内存接口
XC7K410T-L2FFG676I采用低功耗设计，特别适合对功耗敏感的应用场景。作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品和全方位的技术支持。
该芯片广泛应用于：
- 通信基础设施（基站、路由器、交换机）
- 数据中心和网络加速
- 广播和视频处理
- 工业自动化和机器视觉
- 医疗成像设备
- 国防和航空航天应用
XC7K410T-L2FFG676I支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具和IP核，加速产品开发进程。其灵活的架构和丰富的外设接口，使其成为各种高性能应用的理想选择。
- 型号:XC7K410T-L2FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7K410T-L2FFG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7K410T-L2FFG676I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，拥有40万逻辑单元和近29MB RAM，专为需要高计算密度和I/O灵活性的应用设计。其低功耗特性（0.97V-1.03V供电）和400个I/O引脚使其成为通信、工业控制和数据处理系统的理想选择，能在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其31775个CLB和丰富的逻辑资源，能够实现复杂的算法处理和高速数据传输。无论是原型验证、还是小批量生产，XC7K410T-L2FFG676I都能提供足够的性能余量，特别适合需要定制化加速和实时信号处理的场景，帮助工程师快速将创新想法转化为实际产品。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7K410T-L2FFG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
