XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV812E-8BG560C技术参数：
XCV812E-8BG560C作为Xilinx Virtex-E EM系列的高性能FPGA，凭借其4704个逻辑单元和高达1146880位的RAM资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力，特别适合通信设备、工业控制和高端数据处理等场景。其404个I/O端口支持多种接口标准，可实现灵活的系统连接和扩展。
需要注意的是，XCV812E-8BG560C已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx最新的Artix-7或Kintex-7系列，它们在保持高性能的同时提供更先进的功耗管理和更丰富的IP核资源，确保长期供货和技术支持。
- 制造商产品型号：XCV812E-8BG560C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E EM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总RAM位数：1146880
- I/O数：404
- 栅极数：254016
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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