

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S50AN-5FT256C技术参数:
XC3S50AN-5FT256C 是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA家族中的一员,作为Xilinx授权代理供应的高性能可编程逻辑器件,该芯片采用了先进的90nm工艺技术,提供了50k系统门逻辑资源,具有高达5ns的传播延迟和200MHz的系统性能。
该芯片拥有486个逻辑单元(LUTs),20个专用乘法器,以及240kbit的分布式RAM和72kbit的块RAM资源,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。其I/O资源丰富,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,提供了高达173个用户I/O,便于与各种外部设备接口。
XC3S50AN-5FT256C 的核心优势在于其低功耗特性和高可靠性设计,支持-5°C到+85°C的工业级温度范围,适合各种严苛环境下的应用。该芯片配备了完整的时钟管理资源,包括4个全局时钟缓冲器和8个DLL,能够精确控制时序,确保系统稳定运行。
在应用领域,XC3S50AN-5FT256C 广泛用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。其强大的可编程能力和灵活的资源分配使其成为原型验证、小批量生产的理想选择,同时也非常适合需要快速迭代设计的应用场景。
Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持从设计输入、综合、仿真到实现的全流程,大大降低了开发难度。同时,丰富的IP核资源和参考设计,进一步加速了产品开发周期,使开发者能够专注于核心功能的实现。
- 型号:XC3S50AN-5FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:195
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XC3S50AN-5FT256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S50AN-5FT256C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款FPGA芯片,虽然已停产,但在中小规模逻辑应用中仍具有一定价值。该芯片提供176个逻辑单元块、1584个逻辑元件和55KB的嵌入式RAM,配合195个I/O端口,适合中等复杂度的数字控制、信号处理和接口转换应用,1.14V-1.26V的低电压工作使其能效表现良好。
作为一款表面贴装的256-LBGA封装FPGA,XC3S50AN-5FT256C特别适合空间受限的嵌入式系统,0°C-85°C的工作温度范围使其能够适应大多数工业环境。鉴于该芯片已停产,新项目建议考虑Xilinx Artix-7系列替代方案,它们在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,同时提供更长期的技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S50AN-5FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















