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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S50AN-5FT256C技术参数:
XC3S50AN-5FT256C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款FPGA芯片,虽然已停产,但在中小规模逻辑应用中仍具有一定价值。该芯片提供176个逻辑单元块、1584个逻辑元件和55KB的嵌入式RAM,配合195个I/O端口,适合中等复杂度的数字控制、信号处理和接口转换应用,1.14V-1.26V的低电压工作使其能效表现良好。
作为一款表面贴装的256-LBGA封装FPGA,XC3S50AN-5FT256C特别适合空间受限的嵌入式系统,0°C-85°C的工作温度范围使其能够适应大多数工业环境。鉴于该芯片已停产,新项目建议考虑Xilinx Artix-7系列替代方案,它们在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,同时提供更长期的技术支持。
- 制造商产品型号:XC3S50AN-5FT256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总RAM位数:55296
- I/O数:195
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
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