XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EG-2FBVB900I技术参数：
XCZU4EG-2FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能嵌入式SoC，集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程能力。其900-BBGA封装设计支持工业级工作温度范围，适合严苛环境下的实时处理与硬件加速应用。
该芯片丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、SPI、IC等多种通信协议，满足工业控制、边缘计算、通信设备等多领域需求。Cortex-A53高达1.3GHz的主频与ARM Mali-400 MP2图形处理器相结合，为多媒体处理和人机交互提供流畅体验，是高性能嵌入式应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU4EG-2FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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