

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC7A35T-L2FGG484E技术参数:
XC7A35T-L2FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供约35K的逻辑单元资源。这款芯片采用484引脚的BGA封装,提供了丰富的I/O资源和良好的信号完整性。
在逻辑资源方面,XC7A35T-L2FGG484E包含多个CLB(可配置逻辑块),每个CLB由6个输入LUT(查找表)和8个触发器组成,提供了灵活的逻辑实现能力。此外,芯片还集成了多个DSP48E1 slice,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑功能,非常适合数字信号处理应用。
存储资源方面,该芯片提供多个Block RAM,每个36Kb容量,支持双端口操作,可配置为各种宽度和深度,满足不同应用的数据缓存需求。同时,还集成了分布式RAM和移位寄存器资源,为设计提供了多样化的存储选择。
I/O资源方面,XC7A35T-L2FGG484E支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,最高支持高达1.6Gbps的DDR3接口。时钟管理方面,集成了多个MMCM(混合模式时钟管理器)和PLL(锁相环),提供灵活的时钟分配和生成能力。
特别值得注意的是,Artix-7系列采用Xilinx的SmartFPGA技术,实现了低功耗设计。在典型应用中,该芯片功耗可低至1W以下,非常适合对功耗敏感的嵌入式应用。
p>作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC7A35T-L2FGG484E芯片,并提供全面的技术支持和服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,特别是在需要高性能逻辑处理和接口转换的应用中表现优异。- 型号:XC7A35T-L2FGG484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC7A35T-L2FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的高性价比FPGA,提供33K逻辑单元和250个I/O,在低功耗(0.95V-1.05V)下实现出色性能。1.8MB嵌入式RAM和2600个CLB资源使其成为处理密集型应用的理想选择,特别适合需要灵活硬件加速但又追求成本效益的项目。
这款484-BBGA封装的FPGA广泛应用于工业控制、通信设备和原型开发,其表面贴装设计简化了生产流程,0-100°C的工作温度范围确保了环境适应性。对于需要快速部署且预算有限的项目,该芯片提供了从算法实现到接口定制的一站式解决方案,显著缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A35T-L2FGG484E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















