XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
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XCV812E-7FG900C技术参数：
XCV812E-7FG900C作为Xilinx Virtex-E EM系列的高端FPGA芯片，凭借其4704个LAB/CLB和21168个逻辑单元的强大配置，为复杂系统设计提供了卓越的处理能力。556个I/O引脚和超过1MB的内置RAM使其成为高速数据通信、实时信号处理和大规模逻辑集成的理想选择，满足现代电子系统对高性能和灵活性的双重需求。
该芯片采用900-BBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。其1.71V至1.89V的宽电压范围设计增强了系统适应性，使工程师能够在不同电源架构中灵活部署。无论是通信基础设施、工业自动化还是高端计算设备，XCV812E-7FG900C都能提供稳定可靠的可编程逻辑解决方案，助力产品快速迭代和功能升级。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV812E-7FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E EM
- LAB/CLB 数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总 RAM 位数：1146880
- I/O 数：556
- 栅极数：254016
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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