XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 LP 225BGA
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XC7S6-L1CSGA225I技术参数：
XC7S6-L1CSGA225I作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，以低功耗设计为核心优势，仅0.92V-0.98V的供电电压使其成为电池供电应用的理想选择。6000个逻辑单元和184320位RAM提供了足够的处理能力，同时100个I/O接口确保了良好的外设扩展性，特别适合工业控制、通信网关和消费电子等嵌入式场景。
该芯片采用225-LFBGA封装，支持表面贴装工艺，-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境。无论是原型验证还是小批量生产，XC7S6-L1CSGA225I都能提供灵活的硬件加速能力，帮助工程师快速实现定制化功能，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC7S6-L1CSGA225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 LP 225BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：469
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：184320
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.92V ~ 0.98V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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