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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC CPLD 384MC 9NS 208QFP
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XCR3384XL-10PQG208I技术参数:
XCR3384XL-10PQG208I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,凭借384宏单元和172个I/O的强大资源,专为需要中等复杂度逻辑控制的工业级应用而设计。其9ns的超快响应时间和2.7V~3.6V的宽电压工作范围,使其在严苛环境下仍能保持稳定性能,特别适合通信设备和工业控制系统中的接口转换、协议实现和系统控制功能。
该芯片支持系统内可编程特性,允许设计者在不更换硬件的情况下进行多次迭代优化,显著缩短产品开发周期。208-BFQFP紧凑封装配合-40°C~85°C的宽温工作范围,使其成为空间受限且需可靠性的理想选择,如汽车电子、工业自动化和高端消费电子等领域的关键控制逻辑解决方案。
- 制造商产品型号:XCR3384XL-10PQG208I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 384MC 9NS 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:9ns
- 供电电压-内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:384
- 栅极数:9000
- I/O数:172
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:208-BFQFP
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