XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP
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XC17S100APD8I技术参数：
XC17S100APD8I是Xilinx推出的一款1Mb OTP PROM，专为FPGA配置设计，提供稳定可靠的存储解决方案。该芯片工作电压范围3V-3.6V，工业级温度范围(-40°C至85°C)，确保在各种应用环境下的稳定运行。8-DIP封装使其成为原型开发和手工焊接的理想选择，特别适合需要长期稳定配置但不需现场更新的应用场景。
值得注意的是，XC17S100APD8I目前已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Spartan-3系列配置PROM替代方案，这些产品不仅提供更大的存储容量和更低的功耗，还支持多次编程功能，大大提高了产品开发灵活性。
- 制造商产品型号：XC17S100APD8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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